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高通、华为的5G芯片 已经由台积电代工 [复制链接]

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      大家都知道,目前5G调制解调器最火的三款产品是高通骁龙X50、华为海思巴龙和联发科Helio M70,这三款调制解调器均为目前最先进的5G芯片。目前有消息称,高通骁龙X50和华为海思巴龙已经由台积电代工。
      
      值得注意的是,高通骁龙X50和华为海思巴龙都采用了台积电的7nm制程工艺,这意味着高通骁龙X50和华为海思巴龙将会在同一起跑线上进行赛跑,未来两款5G调制解调器的性能表现,将会成为大家关注的焦点。
      

      
      另外,联发科Helio M70同样由台积电代工,同样采用7nm工艺,不过生产时间可能为今年下半年,目前台积电正在为此做准备。
      
      编辑点评:进入5G时代后,最令人期待的莫过于华为海思巴龙。作为目前世界上领先的5G调制解调器,海思巴龙一举走到了世界的前列,与通信巨头高通展开直接竞争。两款芯片都将会用于智能手机中,届时谁的表现更佳,我们拭目以待。
      
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